在真空鍍膜時，使（shǐ）用直流負偏壓電源，其中運用直流電源，這個電（diàn）源的電子方向一直統一，會導致單一品種電荷堆積過高與控製源中和。也就是說用來提供動力的正（zhèng）負極（jí）被中和了。然後磁控濺射將不再持續。所（suǒ）以選用脈（mò）衝電源。真空鍍膜一種由（yóu）物理辦法（fǎ）發生薄膜資料的技能

真空鍍（dù）膜是指在真空（kōng）環境下，將某種金屬或金屬化合物以氣相的方式堆積到資料外表（通常是非金屬資料），歸於物（wù）理氣相堆積工藝。由於鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空金屬化。廣義的真空鍍膜還包含在金屬（shǔ）或非金屬資料外表真空蒸鍍聚合物等非（fēi）金屬（shǔ）功用性（xìng）薄膜。在（zài）所有

真空鍍（dù）膜技術我們都不陌（mò）生，真空（kōng）鍍膜就是置待鍍材（cái）料和被鍍基板於真空室內，采（cǎi）用一定（dìng）方法（fǎ）加熱待鍍材料，使之蒸發或升華，並飛（fēi）行（háng）濺射到被鍍基板表麵凝聚成膜的工藝。雖然真（zhēn）空鍍膜技術工業化的時間並不長，隻有短短的十餘年（nián）時間，但其發展相當迅速。作（zuò）為一種環保

社會（huì）不斷發展，技術也是不（bú）斷得在創新。真空鍍膜電源的（de）運用範圍是越來越（yuè）廣泛了，真（zhēn）空鍍膜技術是一種新穎的材（cái）料合成與加工的（de）新技術，是表（biǎo）麵工程技術領域的重要組成部分。隨著全球製（zhì）造業高速發展，真空鍍膜技術應用越來越廣泛。從半導體集成電路、LED、顯示器