MSB中頻磁（cí）控濺射真空鍍膜電源

主要型號：

主要特點（diǎn）：

   A 采用先進的電流型開關電源（yuán）技術，減小輸（shū）出儲（chǔ）能元件，
同時提（tí）高了抑（yì）製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備（bèi）恒（héng）流/恒功率模式可選。恒（héng）功率模式（shì）相對於傳統的恒流模式，
更能保證（zhèng）鍍膜工（gōng）藝的重複性。
   C 具有理想的電壓陡降特性（xìng），自動（dòng）識別偽打火現（xiàn）象，
充分滿（mǎn）足磁（cí）控（kòng）濺射工藝過程的連續性。
   D 主（zhǔ）要參數可大範圍調節
   E 可選擇手動控製/模擬量接（jiē）口控（kòng）製，可選配RS485通訊接（jiē）口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善（shàn）。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充（chōng）分保證（zhèng）鍍膜工藝的重複性，
並且（qiě）具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負（fù）載匹配能力，既保證了靶麵（miàn）清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速（sù）度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高（gāo）；
PLC接口和RS485接口擴展（zhǎn）功能，方便實現自動（dòng）化控製。

MSB係（xì）列雙極脈衝磁控濺射電源（中頻電源）

主要用途：

雙極脈衝磁（cí）控濺射電源（yuán）用於中頻孿生靶（bǎ）磁控濺（jiàn）金（jīn）屬或非金屬材料，特別適（shì）合於反應（yīng）磁控濺（jiàn）射。能（néng）增加離化率，減少電荷積累引起的異常放電，預（yù）防靶表麵中毒現象。

在真空（kōng）鍍膜電源（yuán）時，使用直流負偏壓電源，其中（zhōng）運用（yòng）直流電源，這個電源的電子（zǐ）方向一直統一，會導致單一品種電荷堆積過高與控製源中和。也就是說用來提供動力的正負（fù）極（jí）被中（zhōng）和了。然後磁控濺射將不再持續。所以選用脈衝電源。

在真空中製備膜（mó）層，包含（hán）鍍製晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜（mó）。雖然化學汽相堆積也選用減（jiǎn）壓、低壓或（huò）等離子體等真空手法（fǎ），但一般真空鍍膜是指用物（wù）理的辦法堆積薄膜。真空鍍膜（mó）有三種方式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

真空鍍膜技能初現於20世紀30年代，四五十年代開端呈現（xiàn）工業使用，工業化大規模出產開端於20世紀80年代，在電子、宇（yǔ）航、包（bāo）裝、裝潢、燙金印刷等工業中獲得廣泛的使用。真空（kōng）鍍膜是指在真空環境下，將某種金屬或金屬化合物以氣相的方式堆積到（dào）資料外表（通常是非金屬資料（liào）），歸於物理氣相（xiàng）堆積工藝。由於鍍層常為金屬薄膜（mó），故也稱真空金屬化。廣義（yì）的真空鍍膜還包含在金屬或非金屬資料外表真空蒸鍍聚合物等非金屬功用性薄膜。在所有被鍍資猜中，以（yǐ）塑料樶為常見，其次，為紙張鍍膜。相對於金屬、陶瓷、木材等資料（liào），塑料具有（yǒu）來曆充足、性能易於調控、加工方便等優勢，因此品種繁多的塑料或其他高分子（zǐ）資料作為工程裝修性結構資料，大量使用於轎車、家電、日（rì）用包裝、工藝裝（zhuāng）修等工業（yè）領域。但塑料資料大多存在外表（biǎo）硬度不高、外觀不行華麗、耐磨性低等缺點，如在塑料（liào）外表蒸鍍一（yī）層極薄的金屬薄膜，即可（kě）賦予塑料程亮的金屬外觀，合適的金屬源還可大大增加資（zī）料外表耐磨性能，大大（dà）拓寬了塑料的裝修性和（hé）使用範圍。

真空鍍膜的功用是多（duō）方麵（miàn）的，這也決議（yì）了其使用場合非常豐富。整體來說，真空（kōng）鍍膜的主要功用包含賦予被鍍件外表高度（dù）金（jīn）屬光澤和（hé）鏡麵效果（guǒ），在薄膜資料上使（shǐ）膜層具（jù）有（yǒu）超卓的隔絕性能，提供優異的電磁屏蔽和（hé）導（dǎo）電效果。