輸出規格(gé)
電壓、電流、功率、脈衝頻率、占空比、雙極性 / 單極性、中頻 / 直流 / 脈衝(chōng)濺射等波形定製。
控製方式
0–5V、0–10V、4–20mA 模擬量控製
RS485、Modbus、Profinet、以太(tài)網等通訊協議定(dìng)製
保護功能
過壓、過流、過溫、短路、弧光、缺相、缺水等多重保護邏輯可自定義。
結構與安裝
櫃式、機架式、壁掛式、緊湊型、防爆 / 防腐(fǔ) / 防塵結構
散熱(rè)方式(shì):風冷(lěng) / 水冷
接口與信號
聯動信號、急停、遠程啟停、狀態反饋、電弧計數、功率曲線記錄。
特殊工藝適配
磁控濺射、多弧離子鍍、空心陰極、PCVD、PECVD、射頻偏壓等專用電源定製。
光學鍍(dù)膜、裝飾鍍(dù)膜、工具鍍膜、玻(bō)璃鍍膜
半(bàn)導體、顯示麵板、太陽能鍍膜
科研實驗、高校實驗室、非標真空設備
舊設備升(shēng)級改造、進(jìn)口電源替代
與工藝高度匹配,膜層(céng)均勻性(xìng)、附著力、色差更好控製。
與(yǔ)設(shè)備無縫對(duì)接,減少改造、調試成本。
智(zhì)能化程度(dù)高,可實現自動工藝、數據記錄、遠程監控。
穩(wěn)定性更強,針對客戶工況(kuàng)專門優化,故障率更低。
替代進(jìn)口,交期短、售後快(kuài)、成本更優。