簡述開關電鍍電源的發展（zhǎn）趨勢

2020-05-07 00:00:00

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電（diàn）源的發展現狀20世紀（jì）90年代開（kāi）始，開關電鍍電源（yuán）開始在我國的合資和外資企業的電路板（PCB）的電鍍生產線上使用。20世（shì）紀90年代中後期（qī），國內許多整流（liú）器生（shēng）產廠開始（shǐ）嚐試研製大功（gōng）率高（gāo）頻開關電源，一些原來生產小功率（lǜ）開關電源也（yě）開始（shǐ）進入大功（gōng）率（lǜ）開關電源的（de）領域（yù），並在全國範圍內推廣應用（yòng）。國內每年采用高頻開關金屬表麵處理電源、電流（liú）在5000A以下的市場總量在5000萬元以上，特別是在某（mǒu）些行業，例如印（yìn）刷板電鍍、貴重金屬電鍍等，輸出電（diàn）流小於500A的金屬表麵處理電（diàn）源使用率（lǜ）已超過50％。近年來有些高頻開關（guān）電源生產廠開始采用的是積木式、小功率並聯輸出方式研製大電流電源，但由於存在許多技術上的（de）問題（tí）尚未解決，目前還不（bú）能應用到生產中。

真（zhēn）空（kōng）鍍膜電源廠家

真空鍍膜電源廠家告訴你（nǐ）高頻開關電鍍（dù）電源應用在金屬表麵處理（lǐ）及小功（gōng）率範圍內的國（guó）內市場已經接受，具有廣闊的（de）市場前景。但產品主（zhǔ）要局限（xiàn）於1500A以下（xià）的中小功率領域，在國（guó）內也隻有（yǒu）少（shǎo）量廠家生（shēng）產，從技術（shù）角度看主要限於硬開關變換模式和模擬控製方式，可靠性、EMC及工藝結構等方（fāng）麵具有明顯的局限性，同焊接等領域全麵推（tuī）廣應（yīng）用開（kāi）關式電源的景況具有較大差距。

高頻高效化在（zài）較大功（gōng）率領域采（cǎi）用高頻開關電源代替傳統整流電（diàn）源，降低損耗，提高功率密度。目前電鍍開關電源主要局限於1500A以下的中小功率領域，所以通過運用先進的功率電子器件和高頻逆變技術，克服目前功率器件和磁性（xìng）材料輸出功率的局限性，通（tōng）過變壓器串並聯的方（fāng）式發揮現（xiàn）有開關管的（de）功率輸出能力，提高（gāo）單機功率輸出級別；采用多（duō）單元積木式並聯技術進一步提高電源的輸出能力。