MS係列勵磁多波形電源

主要型號：

主要特點（diǎn）：
   A 可選（xuǎn）擇三角波、矩形波、正弦波三種波形，波形的最高（gāo）值和最（zuì）低值可獨立設置。
   B輸（shū）出電壓範圍：-40V~+40V。
   C波形頻率範圍：0.1-50Hz
   D三角波、矩形波占空比10%~90%
   E 可選擇手（shǒu）動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采（cǎi）用先進的PWM脈寬調製技術，使用（yòng）進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件（jiàn），
體積小、重量輕、功能（néng）全、性能穩定可靠，生產工藝嚴（yán）格完（wán）善。
該係列產品采用先進的DSP控製（zhì）係統，充分（fèn）保證鍍膜工藝的重（chóng）複（fù）性（xìng），
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極（jí）佳（jiā）的負載匹配能力（lì），既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大（dà）範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

主要用途：

MS係列勵（lì）磁多波形電源選擇（zé）多種電壓波（bō）形輸出。通過驅動多弧靶外圍磁場（chǎng）線（xiàn）圈，產生周期性可變磁磁場，使多弧輝光由原來的集中放電變為均勻放電，提高工（gōng）件膜層質量

真空鍍膜電源廠家告訴你高頻開關電鍍電源應（yīng）用在（zài）金屬表麵處理及小功率（lǜ）範圍內的國內市場（chǎng）已經接受，具有廣闊的（de）市場（chǎng）前景。但產（chǎn）品主要局限於1500A以下的中（zhōng）小（xiǎo）功率領域，在國內也隻有少量廠（chǎng）家生產（chǎn），從技術角（jiǎo）度看主要限於硬開關變換模式和模擬控製方式，可靠性（xìng）、EMC及工藝結構等方麵具有明顯的局限性，同（tóng）焊接等領域全麵推廣應用（yòng）開關式電源的景況具有較大差距（jù）。

真空鍍膜（mó）是指在高真（zhēn）空的條件下（xià）加熱金屬或非（fēi）金屬材料，使其（qí）蒸發並凝結（jié）於鍍件（金屬、半（bàn）導體或絕緣體）表麵而形成薄膜的一種方法（fǎ）。

真空鍍膜這一（yī）塊是真空應用領域（yù）的（de）重（chóng）要方麵，在真空中以真空技術（shù）為基礎，把物理方法和化學方法利用（yòng）起來，通過（guò）吸收分（fèn）子束、離子束、電子束、等（děng）離（lí）子束、射頻和磁控等一係列高新（xīn）技術，在科學研究（jiū）和實際（jì）生產中，為薄膜（mó）製備提（tí）供一種新（xīn）工藝，簡單的一點來說，要在真空（kōng）中利用合金、金屬或化合物進行蒸（zhēng）發和濺射，並讓被塗（tú）覆（fù）的物體（有基片、稱基板、基體等等（děng））進行凝固並沉積（jī），這種（zhǒng）方法稱為真空鍍膜，那真空鍍膜電源就可想而知，眾所（suǒ）周知（zhī），在一（yī）些材料的表麵上鍍上一層薄膜，就可以（yǐ）使這種材料具有多種性能，例如良好的物理和化學（xué）性（xìng）能並且是嶄新的；