MSD係列小功率直流磁控（kòng）濺射電源

主（zhǔ）要型（xíng）號：

主要（yào）特點：
   A 采用先進的電流型開關電源技術（shù），減小輸（shū）出儲能元件，
同時提高了抑製打（dǎ）火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優（yōu）勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對於傳統的恒流模式，
更能保證鍍膜工藝的重複性。
  C 具有理想的電壓陡降特（tè）性，自動識（shí）別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射工藝過程的連（lián）續性。
  D 可選擇手動控製/模擬量接（jiē）口控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗型真空設備定製，相（xiàng）對生產型設（shè）備的直流磁（cí）控濺射電源，
為客戶減小（xiǎo）電源體積和（hé）降低成本
采用先（xiān）進的PWM脈寬調製技術，使用（yòng）進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積（jī）小、重量輕、功能全、性（xìng）能穩定（dìng）可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產（chǎn）品采用先進的DSP控製係統，充分保（bǎo）證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功能，
具有極佳的負載匹配能（néng）力，既保證了（le）靶麵（miàn）清洗工藝的穩定性，又（yòu）提（tí）高了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠（kào）性高（gāo）；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化（huà）控製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍（dù）製各種金屬（shǔ）。

真空鍍膜電源的故障現象分析（xī）及（jí）排除，在實（shí）際使用的過程（chéng）中，真空（kōng）鍍膜機就出現過不少故障，其中高壓（yā）電源部分的故障較多，也比較複雜，下麵就（jiù）幾種典型的故障進行分析。

1、增加電子束流時（shí），高壓（yā）沒有（yǒu）指示（shì）

真空鍍膜機在正常工作的時候，設備的主開關電路中的開（kāi）關（guān）管處於飽和的導通狀態，當管壓下降保持在100V左右的時候，柵極得到正偏壓50V，高壓指示6kV（或10kV）。從檢測電路上得（dé）到（dào）的電壓控製信號不足以使穩壓管擊穿（chuān）導通。在不正常的情（qíng）況下，增加束流時，由於束斑的（de）位置不（bú）在（zài）中心，電子束可能會打到坩堝的邊緣，或者（zhě）束斑的位置在中心，但蒸鍍的材料被打穿等原因，都會出現高壓無指示。這是由於高（gāo）壓輸出被近（jìn）似短路，造成電子束流大（dà）於預定的值，主開關管處於截止狀態，承受全部的高壓，讓高壓無法輸出。由於打火而造成束流過大的時候，在電流檢測電路時取得的過流（liú）信號，使得穩壓管被擊穿導通，管壓處於導通狀（zhuàng）態，這（zhè）時高壓就沒（méi）有指示了。

2、無（wú）束流（liú）時，高（gāo）壓指示不（bú）穩定

在正常的情況下，即（jí）使有束流高壓指示也應該是穩定的，無束流時高壓（yā）指示不穩定，高壓表指針就會來回的擺（bǎi）動，這就是不正常情況。從原理上分析，高壓電源和負載有問題（tí）都會出現這種現象。為了便於排查，先將高壓電源和負載分開，如果問題還在，就（jiù）證明（míng）問題不（bú）在負載那方麵，而是在高（gāo）壓電源那方麵，高壓電源是由高壓部（bù）分和自（zì）動電源的主開關管進行（háng）切斷的（de）。當有束流時，高壓指示頻繁的擺動，就是高壓出現連續性（xìng）的過流（liú）打火，自動複位部分（fèn）就開（kāi）始運行，使得高壓電源的主開（kāi）關管（guǎn）始終處在切斷和導通這兩（liǎng）種狀態，反映在高壓表上的指針就金頻繁的擺（bǎi）動。在實際的修（xiū）理過程（chéng）中發現，有時會出現這種故障並不是由於（yú）高壓電源內部的原因，而是真空室內有汙染（rǎn），因為設備使（shǐ）用了很多年（nián），鍾罩內壁上（shàng）聚集了許多蒸鍍的材料。在有束流的情況下，會產生二次、三次電（diàn）子（zǐ），從而產生較（jiào）大的假束流，使（shǐ）得主（zhǔ）開關管不（bú）停的（de）導通和截（jié）止，高壓指示就不（bú）穩定了。消除這種故障，可先將（jiāng）電子槍、坩鍋、高壓電極進行徹底地清洗（xǐ），如味故障還沒有補消除，再將鍾罩內所有的器件和鍾罩（zhào）內壁進行徹底的清洗，故障就會（huì）被消除，高壓指示就不會在頻（pín）繁的（de）擺動了。