MSD係列小功率直流磁控（kòng）濺射電源

主要型號：

主要特點：
   A 采用先進的電（diàn）流型開關電源技術，減小輸出儲能元（yuán）件（jiàn），
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對於傳統的（de）恒流模式，
更能保證鍍膜工（gōng）藝的重複性。
  C 具有理想的電壓陡降特（tè）性，自動識別偽打（dǎ）火現（xiàn）象，
充分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
  D 可選擇手動（dòng）控製/模擬（nǐ）量接口控製，可選配RS485通訊接（jiē）口。
  E 專門為試驗（yàn）型真空設備（bèi）定製，相對生產型設備的直流磁控濺射電源，
為客戶減小電源體積（jī）和降低成本
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積（jī）小、重量輕、功能全、性能穩（wěn）定（dìng）可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采（cǎi）用先進的（de）DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑（yì）製靶材弧光放電及抗短路功（gōng）能，
具有極佳的負（fù）載匹配能（néng）力，既保證了靶麵清洗工藝（yì）的穩定性，又提高了靶（bǎ）麵清洗速度；
主要（yào）參數均可（kě）大（dà）範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接（jiē）口擴（kuò）展功能，方（fāng）便實現自動化（huà）控製。

主要用途：

直流磁控濺射（shè）用於鍍製各種金屬（shǔ）。

真空鍍膜電（diàn）源的故障現象分析及排除，在（zài）實際（jì）使用的過程中，真空鍍（dù）膜機（jī）就出現過不少故障，其（qí）中高壓電源部（bù）分的故障較多，也比較複雜，下麵就幾種典型的故（gù）障（zhàng）進行分析。

1、增加電子束流時，高壓沒有指示（shì）

真空鍍膜機在正常工作的時候，設備的主開關電路中的開關管處（chù）於飽和的導通狀（zhuàng）態，當管壓下降保持在100V左右的時候，柵極得到正偏壓50V，高壓指示6kV（或10kV）。從檢測電路上（shàng）得到的電（diàn）壓控製信號不足以使穩壓管擊穿導通。在不正（zhèng）常的情況下，增加束流時，由於束斑的位置不在中心，電子束可能會打（dǎ）到坩堝的邊緣，或者束斑的位置在中（zhōng）心，但蒸鍍的材料被打穿等原因，都會出現高壓無指示。這是（shì）由於高壓輸出被近似短路，造成電子束流大於預定的值，主開（kāi）關管處於截止狀態，承受全部的高壓，讓高壓無法輸出。由於打（dǎ）火（huǒ）而造成束（shù）流過大的時候，在（zài）電流檢測電路時取得的過（guò）流信號，使（shǐ）得穩壓管（guǎn）被擊穿導通，管壓處於導通狀態，這時高壓就沒有指示了。

2、無束流時，高（gāo）壓（yā）指示不穩定

在正常的情況下，即使有束流高壓指示也應該是穩定的，無（wú）束（shù）流時高壓指示不穩定，高壓表指針就（jiù）會來（lái）回（huí）的擺動（dòng），這就是不（bú）正常情況。從原理上分析，高壓電源和負載有問題（tí）都會出現（xiàn）這種現象。為（wéi）了便於排查，先將高壓（yā）電源（yuán）和負載分開，如果問題還在（zài），就證明問（wèn）題不在負載那方麵，而是在高壓電源那方麵，高壓電源是由高壓部分和自動電源的主開關（guān）管進行切斷的。當有束流時（shí），高壓指示頻繁的擺動，就是高壓出現連（lián）續性的過流打火，自動（dòng）複位部分就開始運行，使得高壓電源的主（zhǔ）開關管始終處在切斷和導通（tōng）這兩種狀態，反映在高壓表上的指針就金頻繁的擺動。在實際的修理過程中發現，有時（shí）會出現（xiàn）這種故障並不是由於高壓電源內部的原因，而是真空室內有汙染，因為設備（bèi）使用了很（hěn）多年，鍾罩內壁上（shàng）聚集了許多蒸鍍的材料。在有（yǒu）束流的情況下，會產生二次、三次電子，從而產生較大的假束流（liú），使得主開關管不停的導通和截止，高壓指示就不穩定了。消除（chú）這種故障，可先將電子（zǐ）槍（qiāng）、坩鍋、高壓電極（jí）進行（háng）徹底地清洗，如味故（gù）障還沒有補消除，再（zài）將鍾罩內所有的器件和（hé）鍾罩內壁進行徹底的清洗，故障就會被（bèi）消除，高壓指示就（jiù）不會在頻繁的擺（bǎi）動了（le）。