脈衝磁控濺射是一種用(yòng)矩形(xíng)波電壓脈衝電源代替傳統直流(liú)電源的方法。脈衝濺射可以有效(xiào)抑製電弧的產生(shēng),消除由此(cǐ)產生的薄膜缺陷,同時可以提高濺射的沉積速率,降低沉積溫度等一係列顯著優點,是濺射絕緣(yuán)材(cái)料沉積的工藝。
脈衝磁控濺射的工作(zuò)原理
一個周(zhōu)期(qī)有正電壓和(hé)負電壓兩個階(jiē)段,在負電壓段,電源對(duì)靶材(cái)的濺射起作用,正電壓段引入電子和靶材表麵積累的正電荷,使表麵清潔,露出金屬表麵(miàn)。
施加在靶材上的脈衝(chōng)電壓與普通磁控濺射相同!對於400~500V,電(diàn)源頻率在10~350KHz,在保(bǎo)證放電穩定的前提下(xià),應盡(jìn)可能取低的頻率#因為等(děng)離子體中(zhōng)的電子相對於離子具(jù)有較高的遷移率,所以正電壓值(zhí)隻需要負電壓的10%-20%,就可以有效地中和(hé)積累(lèi)在靶表(biǎo)麵上的正電荷。占空(kōng)比的選擇確保(bǎo)了濺(jiàn)射(shè)過程中靶表(biǎo)麵上的累積電荷可(kě)以在正電(diàn)壓階段完全中和,從而盡可能提(tí)高占空比,實現(xiàn)電源的大效率。

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