輸出規格
電壓、電流(liú)、功率、脈衝頻率、占空比、雙極性 / 單極性、中頻 / 直流 / 脈衝濺射等波形定製。
控製(zhì)方式
0–5V、0–10V、4–20mA 模擬量(liàng)控製
RS485、Modbus、Profinet、以太網等通訊協議(yì)定製
保護功能
過壓(yā)、過流(liú)、過溫、短路、弧光、缺相、缺水等多重保護邏輯可自定義。
結構與安裝
櫃式、機架式、壁(bì)掛(guà)式、緊(jǐn)湊型、防(fáng)爆 / 防腐 / 防(fáng)塵結構
散熱方式:風冷 / 水冷
接口與信號
聯動信(xìn)號、急(jí)停、遠程(chéng)啟(qǐ)停、狀態反饋、電弧計數、功率曲線記錄。
特殊工藝適配(pèi)
磁控濺射、多弧離(lí)子鍍、空心陰極、PCVD、PECVD、射頻偏(piān)壓等專用(yòng)電(diàn)源定製。
光(guāng)學鍍膜、裝飾鍍膜、工具鍍膜、玻(bō)璃鍍膜
半導體、顯示麵板、太陽能鍍膜
科研實驗、高校實驗室、非標真空設備
舊設備升級改造、進口電源替代
與工藝高度匹配,膜層均勻性、附著力、色(sè)差更好控製。
與設(shè)備無縫對接,減少(shǎo)改造、調試成本。
智能化程度(dù)高,可實現自動工藝、數據記錄、遠程監控。
穩定(dìng)性更強,針(zhēn)對客戶工況專門優化,故障率更(gèng)低。
替代進口,交期短、售後快、成本更優。