上海HVB高壓雙極清洗（xǐ）電源

主要型號：

主要特點：

   A 采（cǎi）用先進的電流型開關電源技術，減小輸（shū）出儲能元件，
同時提高了抑（yì）製打火及重啟速度。
   B 具備恒（héng）流/恒功率模式可選。
   C 具（jù）有理（lǐ）想的電壓陡降特性，自動識別偽打火（huǒ）現（xiàn）象，
充分滿足（zú）轟擊清（qīng）洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開（kāi）關（guān）器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝（yì）嚴格完善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複（fù）性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功（gōng）能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又（yòu）提高（gāo）了靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性（xìng）高（gāo）；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實（shí）現自動化控製（zhì）。

主（zhǔ）要用途：

MSB高壓雙極清（qīng）洗電源適用於工（gōng）件鍍（dù）膜前（qián）的高壓轟擊清洗和鍍矽油保護膜。

在高技術產業化的發展中展（zhǎn）現出誘人（rén）的市場（chǎng）前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經（jīng）濟各個領（lǐng）域得到應用。真空鍍（dù）膜技術是（shì）真空應用（yòng）技術的一個重要分支，它已廣泛地應 用於光學、電子學、能源開發、理化儀器、建築機械、包裝、民用製品、表麵科學以及科學研（yán）究等領域中。真空（kōng）鍍（dù）膜所采用的（de）方法（fǎ）主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉（chén）積鍍以（yǐ）及（jí）分子束外（wài）延等。這種真空鍍膜電源優勢會（huì）體現的比較明顯。

選用（yòng）了領先的PWM脈寬調製技術，具（jù）有傑出的動態特性（xìng）和抗幹擾才能，動態（tài）呼應時刻（kè）小於（yú）10mS。規劃（huá）有電壓、電流雙（shuāng）閉環操控電路，可實時（shí）對輸出電壓電流的操控，能有用處理濺射過程（chéng）中陰極靶麵的不（bú）清潔導致弧光放電造成大電流衝擊導致電源的損壞疑問。選用數（shù）字化DSP操控技術，主動操控電源的恒壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動疾速操控電壓電流使起弧（hú）和維弧作業更安穩（wěn）。

真空室裏的堆積條件跟著時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸發源的特（tè）性會跟著膜材的耗費而（ér）改動，尤其是規劃中觸及（jí）多層鍍膜時，假如技（jì）術進程需繼續數個小時，真空室的熱梯度也會上升。一起，當真空室內壁發（fā）作堆（duī）積變髒時（shí），不一樣次序的工效逐（zhú）步（bù）發生區別。這些要素雖然是（shì）漸進的並可（kě）以進行抵償，但仍然大（dà）概將其視為體係公役的一部（bù）分。