主要型號:
型號 | 功率(kW) | 工作峰值電壓(V) | 最大(dà)工作電流(liú)(A) | 最大峰值電(A) | 主機外形尺(chǐ)寸 | 冷卻方式 |
HVP-2500V | 2.5 | 2.5kV | 2.5A | 50 | 482*175*550 (WHD)[4U] | 風冷(lěng) |
HVP-3500V | 2.5 | 3.5kV | 1.5A | 30 |
主要特(tè)點:
A具有行動穩定(dìng)電壓功能,具有(yǒu)理想的電壓陡降特性,
有效抑製工件表(biǎo)麵打火,明顯提高鍍件的成品率、表麵光潔度和膜(mó)層結合力。
B 電壓脈衝輸出(chū)峰值可達3500V。
C 頻率1k~2kHz,占空比1%~5%(最 大脈衝寬度25uS)。
D 可(kě)選擇手動控(kòng)製/模擬量接口控製,可選配RS485通訊接口。
采用(yòng)先進(jìn)的PWM脈寬調製技(jì)術,使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關(guān)器件,
體(tǐ)積小(xiǎo)、重量輕、功能全(quán)、性能穩定可靠,生產工藝(yì)嚴(yán)格完(wán)善。
該係列產品采用先進的DSP控製(zhì)係(xì)統,充分保證(zhèng)鍍膜工藝(yì)的重複性,
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短路功(gōng)能,
具(jù)有極佳的(de)負載匹配(pèi)能力(lì),既保證了靶麵清洗工藝的穩定性,又提高(gāo)了靶麵清洗速度;
主要參數均可大範圍連續調節;
方便維護,可靠性高;
PLC接口和RS485接口擴展功能,方便實現自動化控製。
主要用途:
高壓窄脈衝電(diàn)源適用於特(tè)殊鍍膜工藝(yì)時被鍍工件表麵的輝光清洗、鍍膜前的離子轟(hōng)擊和鍍膜時的離子加速等。
社會(huì)不斷(duàn)發展,技術也是不斷得在創新。真空鍍膜電源的運(yùn)用範圍是越來越廣泛了,真空鍍膜技術是一種新穎(yǐng)的(de)材料合成與加(jiā)工的新(xīn)技術,是表麵工程技術領域(yù)的重要組成部分。隨著全球製造業高速發(fā)展,真空鍍膜技術(shù)應用越來越廣泛(fàn)。從半導(dǎo)體(tǐ)集成電路、LED、顯示器、觸摸屏、太陽能光伏、化工、製藥等行業的發展來看,對真空鍍膜設備(bèi)、技(jì)術材料需(xū)求都在不斷增加,包括製造大規模集成電路的電學膜;數字式縱(zòng)向與橫向均可磁化的數據記錄儲存膜;充分展示和應用各種光學特性的光學膜;計算機顯示用的感光膜;TFT、PDP平(píng)麵顯示器上的導電(diàn)膜和增透膜;建(jiàn)築、汽車行(háng)業上應(yīng)用的玻璃鍍(dù)膜(mó)和裝飾(shì)膜;包裝領域用防護膜、阻隔膜;裝飾材料上具(jù)體各種功能(néng)裝飾效果的功能膜;工、模具表麵上應用的耐磨超(chāo)硬膜(mó);納米材料研(yán)究方麵的各種功能性薄膜等。對於(yú)國內真空鍍膜設備製造企業(yè)發(fā)展(zhǎn)建議如(rú)下:

1、目前實體經濟走(zǒu)勢整體疲弱,複蘇充滿不確定性,經濟處於繼續探底過程,真空(kōng)鍍膜設備製造企業應著(zhe)力進行產業結(jié)構優化升級,重質量(liàng)、重服(fú)務明確市場定位,大力研發擁有自主知識產權的新產品新工藝,提高產品質(zhì)量和服務水平。
2、依托信息(xī)化發展趨勢,堅持“以信(xìn)息化帶動工業化,以(yǐ)工業化促進(jìn)信息化”,走(zǒu)出一條科(kē)技(jì)含量高、經濟(jì)效益好、資源消耗低、環境汙染少、人力資源優勢得到充分發揮的新型(xíng)工業化(huà)路子。
3、依托政府支持,大力加強與擁有行(háng)業先進技(jì)術和工藝水(shuǐ)平的科研院所、大型企業、高校合作,使得新品能迅速推向(xiàng)市場。
真空(kōng)鍍膜(mó)技術及設(shè)備擁有十分(fèn)廣闊的應用領域和發展前景。未來真空鍍膜(mó)設備行業等製造業將以信息化融合為重心,依靠技術進步,更加(jiā)注重技術能力積(jī)累,製造偏向服務型,向世界真空鍍(dù)膜設備行業等製造業價值鏈(liàn)高端挺進。