武漢HVB高壓雙極清（qīng）洗電源（yuán）

主要型號：

主要（yào）特點：

   A 采（cǎi）用先進的電流型（xíng）開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度。
   B 具備恒流（liú）/恒功率模式可選。
   C 具有理想（xiǎng）的電壓（yā）陡降特性，自（zì）動（dòng）識別偽打火現象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇（zé）手動控製/模擬（nǐ）量接口控製，可選配RS485通訊接口。
采用先進的PWM脈（mò）寬調製技術（shù），使（shǐ）用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工（gōng）藝嚴格完善。
該係列產品采用先進的（de）DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶材弧光放（fàng）電及抗短（duǎn）路（lù）功能，
具有極佳的負（fù）載匹配能力，既保證了靶麵清（qīng）洗工藝的（de）穩定性，又提高了靶（bǎ）麵清洗速度（dù）；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高（gāo）；
PLC接口和RS485接口擴展功能（néng），方便實現自動化控製。

主要用途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍（dù）膜前的高壓轟擊清洗和鍍矽（guī）油保護膜。

在高技術產（chǎn）業（yè）化（huà）的（de）發展中展現出誘（yòu）人的市場前景。這種的真空鍍膜技術已在（zài）國民經濟各個領域得到應用。真空鍍（dù）膜技術是真空應用技術的一個重要分支，它（tā）已廣泛地應 用於光學、電子學、能源開發、理化儀器、建築機械、包裝、民用製品、表麵科（kē）學以及科學研究等領域中。真空鍍膜所采用的方（fāng）法（fǎ）主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流沉積鍍（dù）以及分子束外延等。這種（zhǒng）真空（kōng）鍍膜電源優勢會體現的比（bǐ）較明顯。

選用了領先的PWM脈寬調製技術，具（jù）有傑出的動態特性和抗幹擾才能，動態呼應時刻小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環操控電（diàn）路，可實時對（duì）輸出電壓電流的操控，能有用處理濺射過程中陰（yīn）極靶麵的不清潔導致（zhì）弧光放電造成大電流衝擊導致電源（yuán）的損（sǔn）壞疑問。選用數字化DSP操控技術（shù），主動操（cāo）控電源的恒壓（yā）恒流狀況。在起弧和維弧時能（néng）主動疾速（sù）操控電壓電流使起弧和維弧作業更安穩。

真（zhēn）空室（shì）裏（lǐ）的（de）堆積條件跟著（zhe）時刻發作改動是常見的表象。在一輪運轉過中，蒸發源的特性（xìng）會（huì）跟著膜材的耗費（fèi）而改動，尤其是規劃中觸及多層鍍膜時，假如技術進程需繼續數個小時，真空室的熱梯度也（yě）會上升。一起，當（dāng）真空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的工效逐（zhú）步發生區（qū）別。這些要素雖然（rán）是（shì）漸進的並可以進行抵（dǐ）償，但仍然大概將其視為體係公役的一（yī）部分。