武漢HVB高壓雙極（jí）清洗電源

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，
同時提高了抑製（zhì）打火及重啟速度。
   B 具備恒流/恒功率模式可選。
   C 具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽（wěi）打火現象，
充分滿足轟擊清洗過程的連續性。
   D 主要參數可大範圍調節。
   E 可選擇手動控製/模擬量接（jiē）口控製（zhì），可選配RS485通訊（xùn）接口。
采用先進（jìn）的PWM脈寬調製技術，使用進口IGBT或MOSFET作為功率開（kāi）關器件，
體積小、重量輕、功能（néng）全、性（xìng）能穩定可靠，生產工藝嚴格完（wán）善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍（dù）膜工藝的重複性，
並且（qiě）具有抑（yì）製靶材弧光放電及抗短路功（gōng）能，
具有極佳的負（fù）載匹配能力，既保證了靶麵清洗工（gōng）藝的穩定性，又提（tí）高了靶（bǎ）麵清洗速度；
主要參數均可（kě）大範圍連續調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口（kǒu）擴展功能，方便實現自動化控製（zhì）。

主要用（yòng）途：

MSB高壓雙極清洗電源適用於工件鍍（dù）膜前的高壓轟擊（jī）清洗（xǐ）和鍍矽油保護膜。

在高技術產業化的（de）發展中展（zhǎn）現出誘人的市場前景。這種的真空鍍膜技術已在國民經濟各個領域得到應用。真空鍍膜技術是真空（kōng）應用技術的一個重要分支，它已廣泛地應（yīng） 用於光學（xué）、電（diàn）子學、能源開發、理化儀器、建築機械（xiè）、包（bāo）裝、民用製品、表麵科學以（yǐ）及科學研究等領域中。真（zhēn）空（kōng）鍍膜所采用的方法主要有蒸發鍍．濺射鍍、離子鍍、束流（liú）沉（chén）積鍍以及分子束（shù）外延（yán）等。這（zhè）種真空鍍膜電源優勢會體現的比較（jiào）明顯。

選用了領先的PWM脈寬（kuān）調製技術，具有傑出的動態特性和抗幹擾才（cái）能，動（dòng）態呼應時刻（kè）小於10mS。規劃有電壓、電流雙閉環（huán）操控電路，可實（shí）時對輸出（chū）電壓電流的操控，能有用處（chù）理濺射過程中陰極靶（bǎ）麵的不清潔導致弧光放電造成大（dà）電流衝擊導致電源（yuán）的損壞疑問。選用數字化DSP操控技術（shù），主動操（cāo）控電源的恒（héng）壓恒流狀況。在起弧和維弧時能主動（dòng）疾（jí）速操控電壓電流（liú）使起弧和（hé）維弧作業更安穩。

真空室裏（lǐ）的堆積條件跟著時刻發作改動是常見的表（biǎo）象。在一輪（lún）運轉過中，蒸發源的特性會跟著（zhe）膜材的耗費而改動，尤其是規劃中觸及多層鍍（dù）膜時，假如技術進程（chéng）需繼續數個小時，真空室的熱梯度也會上升。一起，當真空室內壁發作堆積變髒時，不一樣次序的（de）工效逐步發生區別。這些要（yào）素雖（suī）然是漸進的並可以進行抵償，但仍（réng）然大（dà）概將其視為體係公役的一部分。