浙江MSB中頻（pín）磁控濺射真空鍍膜電源（yuán）

主要型號：

主要特點：

   A 采用先進的電流型開關電源技術，減小輸出（chū）儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度（dù），應用在（zài）鋁靶鍍膜優勢更為明（míng）顯。
   B 具備恒（héng）流/恒功率模式可選。恒功率模式（shì）相對於傳統的恒（héng）流模式（shì），
更（gèng）能保證鍍（dù）膜工藝的重複性。
   C 具有（yǒu）理想（xiǎng）的電壓陡降特（tè）性，自動識別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射工藝過程（chéng）的連續（xù）性。
   D 主要參數可（kě）大範圍調節
   E 可選擇手動控（kòng）製/模擬量接口（kǒu）控製，可選配RS485通訊（xùn）接口。
采用先進的PWM脈寬調製技術，使（shǐ）用進口IGBT或MOSFET作為功率（lǜ）開關（guān）器件，
體積小、重（chóng）量輕、功能全、性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列產品采（cǎi）用先進的（de）DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑製靶（bǎ）材弧光放電及抗短路功（gōng）能，
具有極佳的（de）負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了（le）靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連續調節；
方便維護，可（kě）靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實（shí）現自動（dòng）化控製（zhì）。

MSB係列雙極脈衝磁控濺射（shè）電源（中頻電源（yuán））

主要用途：

雙極脈（mò）衝磁控濺射（shè）電源用於中頻孿生靶磁控濺金屬或非金屬材料，特別適合於反應磁控濺射。能增加離化率，減少電荷積累引起的異常放電（diàn），預防靶表（biǎo）麵中毒現象。

在真空鍍膜電源時，使用直流負偏壓電源（yuán），其中運用直流電源，這個電源的電子方向一直統一，會導（dǎo）致單一品種電荷堆積過高與控（kòng）製源中（zhōng）和。也就是（shì）說用來提供動力的正負極被中和了。然後磁控濺射將不再持續。所以選用（yòng）脈衝電源。

在真空中製備膜（mó）層，包含鍍製晶態的金屬、半（bàn）導體、絕緣體等單質或化合物膜。雖然化學汽相堆積也選用減壓、低壓或等離子體等真空手法，但一般真空鍍膜是指用（yòng）物理的（de）辦法堆積薄膜。真空鍍膜有三種方（fāng）式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。

真空鍍膜技能（néng）初現於20世紀30年代，四五十年代開（kāi）端呈現工業使用，工業化大規模出產開端於20世紀80年代，在電子、宇航、包裝、裝潢、燙金（jīn）印刷等工業中（zhōng）獲得（dé）廣泛的使用。真空（kōng）鍍膜是指在真（zhēn）空環境下，將某種金屬或金屬化合物以氣相的（de）方式堆積到資料外表（通常是非金屬（shǔ）資料），歸於物理氣（qì）相堆積工藝。由於鍍層（céng）常為金屬薄膜，故也（yě）稱真空金屬化。廣義的真（zhēn）空鍍膜還包含在金（jīn）屬或非金屬資料外表（biǎo）真空蒸鍍聚（jù）合物等非金屬功用性薄（báo）膜。在所有被鍍資猜中，以塑料樶為常見，其次，為紙張鍍膜。相對於金屬、陶瓷、木材等（děng）資料，塑料具有來曆充足、性能易於調控、加工方便等優勢（shì），因此品種繁（fán）多的塑料或其他高分子資料作為（wéi）工程裝修性（xìng）結構資料，大量使用於轎車、家電、日用包裝、工藝裝修等工業領域。但塑料資料大多存在外表（biǎo）硬（yìng）度（dù）不高、外觀不（bú）行華麗、耐磨性低（dī）等缺點，如在塑料外表蒸鍍一層極薄（báo）的金屬薄膜，即可（kě）賦予塑料程亮的金屬外觀，合適的金屬源還可大大增加資料外表（biǎo）耐磨性（xìng）能，大大拓寬了塑料的裝修性和使（shǐ）用範圍。

真空鍍膜的功用（yòng）是多方麵的，這也決議了其（qí）使用場合非常豐富（fù）。整體來說，真空鍍膜的主要功用包含賦予被鍍件外表高（gāo）度金屬光澤和鏡麵效果（guǒ），在薄膜資（zī）料上使膜層具有超卓的隔絕性能，提供優異的電磁（cí）屏蔽和導電效果。