真空鍍膜是指在真空環（huán）境下，將某種金屬或金屬化（huà）合物以氣相的方式堆（duī）積到資（zī）料外表（通常是非金屬（shǔ）資料（liào）），歸於物理氣相堆積（jī）工藝（yì）。由於鍍層常為金屬薄膜，故也稱真空金屬化。廣義的真空（kōng）鍍膜還包含在金屬或非金屬資料外表真（zhēn）空蒸鍍聚合物等非金屬功用（yòng）性薄膜。在所有

真空鍍膜（mó）技術我們都不陌生，真空鍍膜就是置待鍍材料和被鍍基板於真空室（shì）內，采用一定（dìng）方（fāng）法（fǎ）加熱待鍍材料，使之蒸發或（huò）升華，並飛行濺射到被鍍基板表麵凝聚成膜的工藝。雖然真空鍍膜技術工業化的時間並不長，隻有短短的十餘年時間，但其發展相當迅速。作為一種環（huán）保

社會不斷發（fā）展，技術也是不斷得在創新。真空（kōng）鍍膜電源的運（yùn）用範圍（wéi）是越來越廣泛了，真空鍍膜技術是一種新穎的材料合成（chéng）與加（jiā）工的新技術，是表麵工程技術領域的重要組成部分。隨著全球（qiú）製造（zào）業高速發展，真空鍍膜技術應用越來越廣（guǎng）泛。從半導體集成電路、LED、顯示器