1.1真空鍍膜:在真空條件(jiàn)下在基材上製備薄膜層的方法。
1.2底物:膜層受體。
1.3測試基材:在塗層過程開始、過程中或之後用於測量(liàng)和/或測試(shì)的基材。
1.4塗(tú)層材料:用於製作塗層的原(yuán)材料(liào)。
1.5蒸發材料:真空蒸(zhēng)發中用於蒸(zhēng)發(fā)的塗層材料(liào)。
1.6濺射材料:真空濺射中(zhōng)用於濺射的塗層材料。
1.7膜材:構成膜層(céng)的材料。
1.8蒸(zhēng)發速率:在給定的時間間隔內,物質的蒸發量除(chú)以該時間間隔
1.9濺射率:在給定時間間隔內濺射出的材料量除以(yǐ)該時間間(jiān)隔。
1.10沉積速率:在給定時間(jiān)間隔(gé)內沉積(jī)在襯底上的材料量,除以時間間隔(gé)和襯底表麵積。
1.11塗層角:顆粒入射到基材上的方向與被塗層表麵法線之間的夾角。
2過程
2.1真空蒸發鍍膜:使塗層材料蒸發的真空鍍膜工(gōng)藝。
2.1.1同時蒸發(fā):利用多台蒸發器將各(gè)種蒸發(fā)物質同時蒸發到基材上的(de)真空蒸發。
2.1.2蒸發場蒸發:從蒸發場同時(shí)蒸發(fā)出來的材料沉積在基片上(shàng)的真(zhēn)空蒸發過程(該過程應用於大(dà)規模蒸(zhēng)發,以達到理想的膜厚分布)。
2.1.3反應真空蒸發:膜材料通過與氣體反應而達到理想化學成分的真空蒸發。
2.1.4蒸發器反應真空蒸發蒸發器反應真空蒸發:與蒸發器內各種蒸發物質發生反應,得到理想化學成分膜(mó)層(céng)材料的真空(kōng)蒸發。
2.1.5直接加熱蒸發:蒸(zhēng)發(fā)物料蒸發所需的熱(rè)量是蒸發物料本身的蒸發(有或無坩堝)。
2.1.6感應加熱蒸發:通過感應(yīng)渦流加熱使物料蒸發。
2.1.7電子(zǐ)束蒸發(fā):通過(guò)電(diàn)子(zǐ)轟(hōng)擊加熱材(cái)料的蒸發。

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