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直流磁控濺射和中頻磁控（kòng）濺射是常見的濺射鍍膜工藝（yì），但這兩種常見的濺射工藝（yì）有什麽區別
1. 直流磁控濺射
濺射與氣壓的關係——要在（zài）一定範（fàn）圍內提高電離（lí）率(在盡可能低的壓力下保持較高的電離（lí）率)，要提高均（jun1）勻性，就要在（zài）保證膜的純度的同時增加壓（yā）力，而要提高膜的附著（zhe）力，就要降低壓力，形成一個平衡輝光放（fàng）電直流濺射係（xì）統
特點:提供一個額外的電子源，而不是從目標陰（yīn）極獲得電子。實現低壓濺射(壓力小於0.1 Pa)
缺點:在大平麵材（cái）料中難以均勻濺射，且放電過程難以控製，導致工藝重複性差
2. 中頻磁（cí）控濺射
中頻交流磁控濺射可（kě）用於單陰極靶係統，工業上一般采用雙靶濺（jiàn）射係統;靶材利用率較高（gāo）可達70%以上，使用壽命更（gèng）長，濺（jiàn）射速度更快，消除靶（bǎ）材中毒現（xiàn）象
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