浙江MSD係列小功率直流磁控（kòng）濺射電源

主（zhǔ）要型號：

主要特點：
   A 采用（yòng）先進的電流型開關電源技術，減小輸出（chū）儲能元件，
同時提高了抑製打火及重啟速度，應用在鋁靶鍍膜優勢更為明顯（xiǎn）。
   B 具備恒流（liú）/恒功率模式可選。恒（héng）功率模式相對於傳統的（de）恒流模式（shì），
更能保證鍍膜工藝的重複性。
  C 具有理想的電壓陡降特性，自（zì）動識（shí）別偽打火現象，
充分滿足磁控濺射工藝過（guò）程的（de）連續性。
  D 可選（xuǎn）擇手動控製/模擬量接口（kǒu）控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗型真空設備定製，相對生產型設備的直流磁控濺射電源，
為（wéi）客戶減小電源體積和降低成本
采用先進的PWM脈寬調製技術（shù），使用進口IGBT或MOSFET作為功率開關器件，
體（tǐ）積小、重量輕（qīng）、功能全、性能穩定可（kě）靠，生產工藝（yì）嚴格（gé）完（wán）善。
該係列產品采用先進的DSP控製係統，充分保證鍍膜工藝的重複性，
並且具有抑（yì）製靶材（cái）弧光放電及（jí）抗短路（lù）功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保（bǎo）證了靶麵清洗工藝（yì）的穩定性，又提高了（le）靶（bǎ）麵清洗速度；
主要參數（shù）均可大範圍連續（xù）調節；
方便維護，可靠性（xìng）高；
PLC接口（kǒu）和（hé）RS485接口擴（kuò）展功能，方便（biàn）實現自動化控（kòng）製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍製各種金屬。

真空鍍（dù）膜（mó）電源的故障現象分析及排除，在實（shí）際使用的過程中，真空（kōng）鍍膜機就出現（xiàn）過不少故障，其中高壓電源（yuán）部分的故障較多，也比較複雜，下麵就幾（jǐ）種（zhǒng）典型的故障進行分析。

1、增加電子束流時，高壓沒（méi）有指示

真空鍍膜機（jī）在正常工作的時候，設備的主開關（guān）電路中的開（kāi）關（guān）管處於飽和的導通狀態，當管壓下降保（bǎo）持（chí）在100V左右的時（shí）候，柵極得到正偏壓50V，高壓指示6kV（或10kV）。從檢測電路上得到的電壓控製信（xìn）號不足以使穩壓管擊穿導通。在不正常的情況下，增加束流時，由於束斑的位置不在中心（xīn），電子束可能會打（dǎ）到坩堝的邊緣，或者（zhě）束（shù）斑的位（wèi）置在中心，但蒸鍍的材料被打穿等原因，都會出（chū）現高壓無指示。這（zhè）是由於高壓輸出被近（jìn）似短路，造成電子束流大於預定的值，主開關（guān）管處於截止狀態，承受全部的（de）高壓，讓（ràng）高壓無法輸出。由於打火而造成束流過大的時候，在電流檢測電路時取得的過流信號，使（shǐ）得穩壓（yā）管被擊穿導通，管壓處於導通（tōng）狀態，這時高壓就沒有指示了。

2、無束流時，高壓指示不穩定

在正常（cháng）的情況下，即使有束流（liú）高壓指（zhǐ）示也應該是（shì）穩定的，無束（shù）流時高（gāo）壓指示不穩定，高（gāo）壓（yā）表指針就會來回的擺動，這就是不正常情況。從原理上分析，高（gāo）壓電源和負載有問題都會出現這種現象。為了便於排查，先將（jiāng）高壓電源和負載分開，如果問題還在，就證明問題不在負載那方麵，而（ér）是在高壓電源那方麵，高壓電源是由高壓部分和自動電（diàn）源的主開關管進行切斷的。當有束流時，高壓指示頻繁（fán）的擺動，就是高壓出現連續性的（de）過流打火，自動複位部分就開始運（yùn）行，使得高（gāo）壓電源的主開關管始終處在切斷和導通這兩（liǎng）種狀態，反映在（zài）高壓（yā）表上的指針（zhēn）就金頻繁的（de）擺動。在實際的修理過程中發現，有時（shí）會出現這（zhè）種故障並（bìng）不是由於高壓電源內部的原因，而是真空室內有汙染，因為設備使用（yòng）了很多年，鍾罩內壁上聚集了許多蒸鍍的材料。在有束流的情況下，會產生二次、三次電子，從而產生較大的（de）假束流，使（shǐ）得主開關管不停的導通和截止，高壓指示就不穩定了（le）。消除這種故障（zhàng），可先將電（diàn）子槍、坩鍋、高壓電極進行（háng）徹底地清洗，如味故障還沒有補消除，再將鍾罩內所有的器件和鍾罩內壁進行（háng）徹底（dǐ）的清洗，故障就會被消除，高壓指示就不會（huì）在頻繁的擺（bǎi）動了。