北京MSD係列小功率直流磁控濺射電源

主要型號（hào）：

主要特（tè）點：
   A 采用先進的（de）電流型開關電源技術（shù），減小輸出儲能元件（jiàn），
同時提高了（le）抑製打火（huǒ）及重啟速度，應用（yòng）在鋁靶鍍膜優勢更（gèng）為明顯。
   B 具備（bèi）恒（héng）流/恒功率模（mó）式可選。恒功率（lǜ）模式相（xiàng）對於傳統的恒流模式，
更（gèng）能保證鍍膜工藝（yì）的重複性。
  C 具有理想（xiǎng）的電壓陡降特性，自動（dòng）識別偽打火現象（xiàng），
充分滿足磁控濺射工藝過程的連續性。
  D 可選擇手動控（kòng）製/模擬量接口控製，可選配RS485通訊接口。
  E 專門為試驗型真空設備定製，相對生產型設備的直流（liú）磁控濺射電源（yuán），
為客戶減小電（diàn）源體積和降（jiàng）低成本
采用先進的（de）PWM脈寬調製（zhì）技術，使用進口IGBT或（huò）MOSFET作為功率開（kāi）關器件，
體積小、重量輕、功能全、性能（néng）穩定可靠，生產工藝嚴格完善。
該係列（liè）產品采（cǎi）用先進的DSP控製係統（tǒng），充分保（bǎo）證鍍膜工藝的（de）重（chóng）複（fù）性，
並且具有抑製靶材弧光放電及抗短（duǎn）路功能，
具有極佳的負載匹配能力，既保證了靶麵清洗工藝的穩定性，又提高了（le）靶麵清洗速度；
主要參數均可大範圍連（lián）續（xù）調節；
方便維護，可靠性高；
PLC接口和RS485接口擴展功能，方便實現自動化控製。

主要用途：

直流磁控濺射用於鍍製各種金屬。

真空（kōng）鍍膜電源的故障現象分析及排除，在實際使用的過程中，真空鍍膜機就出現（xiàn）過不少故障，其中高壓電源部分（fèn）的故障較多，也比較複（fù）雜（zá），下麵就幾種典型的（de）故障進行分析。

1、增加電子束流時，高（gāo）壓沒有指示

真（zhēn）空鍍膜機在正常工作的時候，設備的主開關電路中的開關管處於飽和的導通狀態，當管壓下降保持在100V左（zuǒ）右的時候，柵極得到正偏壓50V，高壓指示6kV（或10kV）。從檢測電路上（shàng）得到的電壓（yā）控（kòng）製信號不足以使穩壓管（guǎn）擊穿導通。在不正常（cháng）的情況下，增加束流時，由於束斑的位置不在中心，電子束（shù）可能會（huì）打到坩堝（guō）的邊緣，或者束斑的位置在中心，但蒸鍍的材料（liào）被打穿等原因，都會出現高壓無指示。這（zhè）是由於高壓輸出被近似短路，造成電子束流大於（yú）預定的值，主開關管處於截止狀（zhuàng）態，承受全部的高壓，讓高壓無法輸出。由於打（dǎ）火而造成束流過大的時候，在電流檢（jiǎn）測電路時取得的過流信號，使得穩壓（yā）管被擊穿導通，管壓處於導通狀態，這時高壓就沒有指（zhǐ）示了。

2、無束流時，高壓（yā）指示不穩定

在正常的情況下，即使有束流高壓指（zhǐ）示也應該是穩定的，無束流時高壓指示不穩定，高壓表指針就會來回的擺動，這就（jiù）是不正常情（qíng）況。從（cóng）原（yuán）理上分（fèn）析（xī），高壓電源和負載有問題都會出現這種現象。為了便於排查，先（xiān）將高壓（yā）電源和負載（zǎi）分開（kāi），如果問題還（hái）在，就證明問題不在負載那方麵，而是（shì）在高壓電源那方麵，高壓電源是由高壓部分和（hé）自動電源（yuán）的主開關管（guǎn）進行切斷的。當有束流時，高壓指示頻繁的擺（bǎi）動，就（jiù）是高壓出現連續性（xìng）的過流打火（huǒ），自動複位部分就開始運行（háng），使得高壓電源的主開關管始終（zhōng）處在切斷和導通這兩（liǎng）種狀態，反映在高壓表上（shàng）的指（zhǐ）針（zhēn）就金（jīn）頻繁的擺動。在實（shí）際的修理過程中發現，有時會（huì）出現這種故障並不是由於高壓電源內部的原因，而是（shì）真（zhēn）空室內有汙染，因為設（shè）備（bèi）使用了很多年，鍾（zhōng）罩內壁上（shàng）聚集了許多蒸鍍的材料。在有束流的情況下，會產生二次（cì）、三次（cì）電子，從而產生較大的假束流，使得主開關（guān）管不停的導通和（hé）截止，高壓（yā）指示就不穩定了。消除這種故障，可（kě）先將電子槍、坩鍋、高（gāo）壓電極進行徹底（dǐ）地（dì）清洗（xǐ），如味（wèi）故障還沒有補消除，再將鍾罩內所（suǒ）有的（de）器（qì）件和鍾（zhōng）罩內壁（bì）進行徹底的清洗，故障就會被消除，高壓指示就不會在頻繁的擺動了。