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直流磁控濺射（shè）和中（zhōng）頻（pín）磁控濺（jiàn）射是常（cháng）見的濺射鍍膜工（gōng）藝（yì），但（dàn）這兩種常見的濺射工藝有什麽（me）區別
1. 直流磁控濺射
濺射與氣壓的關係——要（yào）在一定範圍內提高電離率(在盡可能低的壓力下保持較高的電離率)，要提高均勻性，就要在保證（zhèng）膜的純度（dù）的同時增加壓力，而（ér）要（yào）提高膜的附著力（lì），就要降（jiàng）低壓力，形成一個平（píng）衡輝光放電直流濺射係統
特點:提供一個額外的電子源，而不是（shì）從目（mù）標陰極（jí）獲得電子。實現低壓濺射(壓（yā）力小於0.1 Pa)
缺點:在大平麵（miàn）材料（liào）中難以（yǐ）均勻濺射，且放電過程難以控製，導致工藝重複性差（chà）
2. 中頻磁控濺（jiàn）射
中頻（pín）交流磁控濺射（shè）可用於單陰極（jí）靶係統，工業（yè）上一般采用雙靶濺射係統（tǒng）;靶（bǎ）材利用率較高可達70%以上，使用壽命更長（zhǎng），濺射（shè）速度更快，消除靶材中毒現（xiàn）象
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